Recambios punta para estación aoyue 968a+

[gongonni]

Hola, me compré una estacion de rework AOYUE 968A+ que viene con cautín.
Necesito comprar otra punta que termine en 45º el problema es que no sé si las puntas que venden són compatibles para todas sus estaciones, me parece que hay algunas que són más cortas del cuerpo calefactor que otras y no especifican para qué modelos son compatibles.

http://www.aoyue.com/en/ArticleShow.asp?ArticleID=402

Estoy aprendiendo a hacer reballings, y para empezar, lo he intentado sin la boquilla adecuada y he terminado arrancando 3 pistas de un bga de una placa de ordenador

Luego de lamentarme, he intentado seguir practicando limpiando el estaño de la placa y del chip, pero no tengo la punta adecuada, si bien he sacado bastante cosa, se me hace dificil hacerlo con el soldador terminado en punta fina. No queda tan fino y pulido como en algunos videos que corren por youtube. Me he fijado que utilizaban unas puntas más gruesas y terminadas en 45º. Habia mirado para mi estacion de soldadura la punta para cautín T-2C o T-2CF (aprovechando que mi malla de desoldar es de 2mm) pero no consigo ver sus diferencias.

Tambien he buscado toberas de aire para BGA:

http://www.aoyue.com/en/ArticleShow.asp?ArticleID=391

Mi BGA (de practicas) es de 33x33mm, asi que su tobera recomendada seria la 3636, supongo. En el libro de instrucciones de la estacion, detrás ponen sus productos y aparecen las 3636 W, pero en las webs solo encuentro 3636 N. Tampoco sé si me servirán por el diametro de la tobera.

¿Alguien sabe si són todo productos compatibles entre si? ¿Mis elecciones son correctas, o recomendais otras puntas/toberas?

Gracias de antemano!

 

[tiago]

Hola gongonni
En cuanto a las puntas, yo tengo tambien una estación desoldadora y lo único que tienes que tener en cuenta para los recambios del soldador es la referncia que aparece debajo de la punta, por ejemplo, la que tu buscas es la T-4C, pero por lo que veo es de sección cilindrica, y para lo que la quieres es mejor que sea plana.

La que estas buscando es la 900M T-K y te va a servir cualquiera con esta referencia, pues los soldadores, si te das cuenta son iguales. Las puntas no tienen porque tener menos cuerpo unas que otras, puede que algun fabricante, esté haciendo trampas en eso, pero en principio no es lo suyo. Siempre debes comparar antes de comprar. Yo he comprado bastantes puntas y te aseguro que son la misma familia si usan esa referencia, diga el vendedor que es para esta o aquella marca de estación.

En cuanto a la tobera, ahí si que hay dos o tres diametros diferentes y si usas Aoyue vas a tener que comprarla específica para esa máquina. El fallo que has cometido se debe a que no has repartido el calor con uniformidad, yo lo hago con una máquina de extracción de chips BGA y no te sé decir cual es la técnica que se usa con una tobera, aunque me parece que es obvio.
Utiliza una boquilla mas ancha o incluso no le pongas boquilla, no sé decirte con precisión. La regulación del flujo de aire también es fundamental.

Esta información que te doy es sobre experiencias propias, lo de las puntas del soldador te puedo asegurar que es como te lo comento, pero comprueba el articulo que compras porque siempre cabe la posibilidad de cometer un error. Puedes adquirirla en tiendas que ofrecen material para reballing ó pedirlas a un vendedor de internet, de ésta última forma sale mucho mas economico. Esta labor requiere muchísima práctica y las cosas no darán fruto hasta que hayas fracasado bastantes veces, entrénate con placas de desguace.

Saludos.

 

[gongonni]

es que en la punta que tengo ahora solo pone "AOYUE 4". Por cierto mi malla desoldante es de 3,5 mm. No de 2 como decia antes.

Estoy buscando algo útil de cara a recoger y limpiar el estaño de las BGA con la malla desoldante. Pensé que las puntas que terminan "cortadas" en 45º me irían bien, pues calentarían más superfície de la malla y recogerian más estaño, además de no tener terminados los cantos con punta, y no se "engancharian" con las bolas de estaño, dando golpes o rascando. Pero la T-4C creo que se pasa de largo... dicen que el diametro cilíndrico es de 4mm, pero está terminado en 45º, asi que el diámetro de la superficie es de 4/cos(45) = 5.65mm y mi malla desoldante es de 3.5mm

Ok, tengo claro lo de las puntas.

El tema de las boquillas, enviaré un mail a AOUYE o a la tienda, a ver si me pueden contestar. Utilicé primero una boquilla de aire cilíndrica de las que traía de 10 mm, tras probar varias combinaciones de temperatura y fuerza del aire, probé sin boquilla. El diámetro exterior de la tobera son 22 mm, el bga hace 33x33. probé tambien varias combinaciones de temperatura y fuerza del aire, y lo llegué a acercar muchíssimo al bga. Solo en este momento (creo que era sobre 350 o 400º) se escuchaba un ruido como si el estaño se fundiese. Pero era una situación muy extrema y no queria continuar, pues 350 o 400 º me parecía excesivo.

Por esta razón iré a lo seguro y cogeré una tobera específica de BGA, que terminan en cuadrado, asi el calor será mucho más homogeneo. Será calentar, esperar el tiempo especificado y retirar el chip.

saludos y gracias!

 

[tiago]

Ok.
En cuanto a la malla desoldante, te aseguro que no es problema, dá igual el ancho. Yo no te sabría decir ni cual es la que uso, cada vez, la que me venden. Dá igual si es de la de color cobre o la plateado, se reduce a saber manejar un soldador, y eso te lo garantizo. Olvida que si esta malla para esto que si aquella malla para lo otro, la malla es la malla y el estaño es el estaño, si sabes hacerlo, lo haces bien y si no, pues tienes que practicar mas.

Cuando limpies un chip, despues de aplicar el flux, pasa la punta del soldador tal cual, con una gotita de estaño del carrete, para que se funda mejor, y retira todo lo posible del chip en varias acometidas, despues ya pasas la malla.

Yo uso JBC para todo, porque los tengo desde que estudiaba FP, y con las puntas cásicas que no son ni finas ni gruesas limpio los chips sin ninguna dificultad, pero claro son treinta y tantos años con el soldador. El de la estación y otro que trae otra máquina que tengo, no los uso casi nunca, solo cuando las puntas del JBC no me caben en algunos componentes. Tengo varias puntas de esas de tipo hacha y nos las he utilizado jamás.

Saludos

 

[gongonni]

gracias a todos, He conseguido practicar lo suficiente como para hacer limpiezas buenas de los pads. El truco está en tener el chip caliente-recien sacado de la placa.

He practicado mucho la soldadura y no consigo hacerlo bien, He llegado a la conclusion de que necesito un calentador para pre-calentar la placa por detrás. En cuanto pueda me haré con una.

saludos.

 

[tiago]

gracias a todos, He conseguido practicar lo suficiente como para hacer limpiezas buenas de los pads. El truco está en tener el chip caliente-recien sacado de la placa.

He practicado mucho la soldadura y no consigo hacerlo bien, He llegado a la conclusion de que necesito un calentador para pre-calentar la placa por detrás. En cuanto pueda me haré con una.

saludos.

Mira, yo cuando quito un chip, lo dejo sobre una placa de aluminio, para que no se peguen las bolas, y procedo a limpiar los pad de la placa cuando ésta aún está a 180 ºC por lo menos, sin quitarla de la máquina, tal y como ha quedado, así no se enfría.
Con la punta del soldador, unto un poco de estaño del carrete y quito 1/4 parte de las bolitas, tiro el estaño y repito así tres veces mas, eso si, habiendo aplicado flux generosamente con un pincel.

Despues, con la malla, la paso por toda la superficie una o dos veces, según vea que es preciso o no, y luego limpio con alcohol de quemar (No deja residuo porque ya lo hacen para limpieza)
El chip, mas de lo mismo, pero yo lo hago ya en frío, y con el truco de la untada de estaño del carrete para quitar las bolas con la punta del soldador, parece que luego se quede como que mas afable para la malla.

No olvides pasar flux por toda la superficie antes de comenzar la retirada del estaño.

¿Como estás quitando los chips que necesitas un precalentador, si la placa está en esas condiciones a unos 215ºC? ¿Hablas de PC o videoconsola ...?

Saludos.

 

[gongonni]

No acabo de entender tu pregunta...
Yo NO tengo precalentador (ese aparato que se pone debajo la placa a 150ºC y se deja unos 5 minutos), y solo puedo calentar una zona de la placa con el soldador (aire caliente a 150ºc), luego girarla y intentar desoldar el chip. Hablo -almenos ahora- de chips de placas base de ordenador, que es con lo que he estado practicando ultimamente... pero como digo, no consigo que funda el estaño correctamente para retirar el chip en buenas condiciones, siempre tengo que ir muy por encima a la temperatura de fusion (a unos 330-350ºC de los teóricos 190-200ºC) para que el calor aportado en una sola cara de la placa base (chip) funda el estaño y lo pueda retirar, el problema es que tambien me llevo consigo "algunos" pads o conectores metalicos.. Espero tambien que esté utilizando la boquilla correcta (he visto que algunos utilizan para BGA la boquilla de los RQFP... El calor se le aporta por arriba, ¿no? lo digo por que en el caso de las boquillas para RQFP el calor se lleva hasta la base del chip, y supongo que el calor en vez de travesar el chip por arriba, se cuela entre la placa y el chip, fundiendo mejor las bolas...)

¿he aclarado tu duda? Es que no se exactamente que quieres decir con tu pregunta...

 

[tiago]

Yo es que los quito con una máquina que calienta por arriba y por debajo. Suponía que lo hacias mas o menos así. No se como son las boquillas para RQFP ....¿Cuadradas?

Saludos.

 

[gongonni]

Boquillas para BGA:
http://www.aoyue.com/en/ArticleShow.asp?ArticleID=391
Boquillas para BQFP:
http://www.aoyue.com/en/ArticleShow.asp?ArticleID=397
No crean una cámara de aire caliente encima del chip, sino que envian el aire caliente a través de sus canalizaciones a la base.

 

[tiago]

Ahhh, correcto, daba por sentado que hablabas de BGA. Como son los que yo mas trabajo, ya creo que todo el mundo lo hace .
He usado varios tipos de estación desoldadora con aire caliente por arriba y por debajo, y las boquillas son mas en su diseño, como las de BGA. Las RQFP no las he usado para quitar chips de montaje superficial, uso la tobera, pues no son chips demasiado grandes: codecs de audio, multi I/O etc ...

Saludos.

 

[gongonni]

yo hablo de BGA, chipsets norte y sud de las placas base, son BGA 33x33 más o menos. Pero como vi por youtube que alguien utilizó los BQFP para quitarlos... me pregunté si hacía lo correcto

Yo utilizo las boquillas BGA, pero no obtengo demasiados buen resultados...

 

[tiago]

¿Como lo haces? Con tobera de calor y ya está..?

Saludos.

 

[gongonni]

Si, solamente con tobera de calor, siguiendo el perfil de soldado, pero no hay manera. Es una chapuza... No de despegan todas las bolitas y me acabo llevando pads por delante, o al contrario, no se pegan todas las bolitas y el soldado es erróneo.

 

[tiago]

Es un proceso delicado. Puedes probar con el calefactor inferior, pero te va a se muy tortuoso seguir los perfiles de esa forma tan manual, y no lograrás linealidad en el porcentaje de éxitos.
Yo intenté todos los medios y conjuros que se me ocurrieron y que me sugirieron, al final terminé por comprar una máquina al efecto. Aún así, ésta la tienes que domar y con todo y con ello, no creas que las tienes todas contigo.
Si necesitas algún dato técnico al respecto, por aquí estaremos.

Saludos.

 

[gongonni]

Pues no me vendria mal saber de primera mano qué temperaturas usas para calentar ambos lados de la placa (ya sabes, aconsejan 200, pero quizás ajustas a ésa temperatura y la maquina te da 180º), si es una maquina que calienta por aire o por infrarojos, etc. Eso sí me seria de gran ayuda. Y alguna foto tambien es bienvenida

muchisimas gracias por la ayuda! A ver si consigo dominar la técnica, que ya tengo ganas de abrirme paso en montaje superficial de éstas dimensiones.

 

[tiago]

Pues mira, se trata de ir calentando progresivamente el chip, (Y la placa), con un clentador inferior y otro superior.
Normalmente se hace en varios pasos, cada paso tiene establecida una temperatura máxima, un tiempo para alcanzarla y un incremento de temperatura en ºC/Segundo
Yo utilizo para quitar los chips, una temperatura del calentador inferior de 330 ºC, temperatura que se alcanza al comienzo del paso numero tres. Los pasos son: para desoldar estaño sin plomo
1 paso. incremento/segundo (R) 0'56ºC - temperatura a alcanzar (L) 80ºC - tiempo de espera cuando llegue a temperatura: (D) 70 segundos
2 paso R 0'66 - L 140 - D 70
3 paso R 0'70 - L 190 - D 55
4 paso R 0'70 - L 222 - D 60

Las mediciones se obtienen con sonda K apoyada en la placa, justo al lado del chip.
En clima Mediterráneo en el que estoy yo, hay que hacer ajustes es estas tablas según la época del año, ajustandolos a las condiciones de humedad y temperartura correspondientes

Saludos.

Saludos.

 

[gongonni]

Gracias! probaré un dia de estos y te cuento, ahora mismo tengo aparcado el tema de soldadura, por la universidad. Pero en cuanto pueda, te comento qué tal me ha ido. Saludos y mil gracias!