Estimado Felix, hacer presión sobre el integrado va a funcionar un tiempo, pero con seguridad en breve comenzará a soltarse el resto de la soldadura... cuando eso pase, te recomendaría que hagas un reballing del chip, o al menos un reflow bien hecho, tomando temperaturas y recaudos necesarios.
Esa solución "mecánica" que implementaste por el momento mejoró la conexión de algún punto de soldadura defectuoso, pero al mismo tiempo fuerza a los puntos sanos, que con los cambios de temperatura... crack!!
Saludos!
Esa solución "mecánica" que implementaste por el momento mejoró la conexión de algún punto de soldadura defectuoso, pero al mismo tiempo fuerza a los puntos sanos, que con los cambios de temperatura... crack!!
Saludos!