Hola de nuevo.
Electroaficionado, no me altero en absoluto y tampoco me molesta hacer aclaratorias. Considero que los foros son para debatir ideas y, con ellas, llegar a soluciones prácticas y útiles, sin dependencia del tema que se esté tratando.
Les garantizo que todo eso del calor generado en los componentes, tiene solución. Los disipadores son elementos pasivos y los ventiladores o FANs, en inglés, son elementos activos para el intercambio de calor.
Ahora, como verás, el calor se genera por efecto de lo que se ha definido como "resistencia térmica" R th y la cual, está constituida por la dificultad de transferir el calor desde un generador hasta un elemento que lo consuma por efecto de la "Conducción", que es una de las formas de transferir calor. Todo cálculo relacionado con el fenómeno es exactamente igual al empleado para las resistencias eléctricas. Todo impedimento a la transferencia de calor hace que resulte sumado a cualquier otro impedimento. Y toda facilidad de disipación, también se suma, por separado.
Así que, si observamos las magnitudes relacionadas con la R thj-case [ R = resistencia; th = thermal (térmica); j = junction (unión); case = caja (se refieren al conjunto del soporte metálico + el envoltorio de epoxi que cierra el componente)], veremos que, el conjunto de la caja o cápsula, no es capaz de disipar todo el calor generado por la potencia que fluye a través de la unión Colector/Emisor de un componente dado y que, cada vatio de esa potencia que no puede ser disipada rápidamente genera, en ese punto y, para el IC LM317, 3 ºC (del datasheet: R thj-case = 3 ºC/W). Como el ambiente que rodea al componente, también presenta una resistencia a la conducción del calor y, además, tiene su propio calor ( T amb = Temperatura ambiente. En laboratorios se fija a 20 ºC), vemos que todas esas resistencias térmicas se suman - tal como las resistencias en serie: R thj-case + R th-amb + T amb = R thj = 50 ºC/w.
Ahora, cuando instalamos un componente sobre un disipador, sucede lo mismo que con las resistencias en configuración paralelo. La R th final resultará ser el inverso de la suma de los inversos de las R th involucradas.
Ejemplo:
Supongamos que la R th del disipador es de 2 ºC/W, calculamos: 1 / [(1 / R thj-amb) + (1 / T th-diss)] = 1 / [(1 / 50) + (1 / 2) = 1,93 ºC/w.
Si generamos 30W, entonces: 30W X 1,93 ºC/W = 59,3 ºC.
Suena mejor ¿Verdad?
La R th de los componentes es determinada en laboratorio en forma experimental. La de los disipadores también y, cuando hay datos de ellos, ésta es indicada. De otra forma deberá uno mismo experimentar con ellos.
Saludos: mcrven
Electroaficionado, no me altero en absoluto y tampoco me molesta hacer aclaratorias. Considero que los foros son para debatir ideas y, con ellas, llegar a soluciones prácticas y útiles, sin dependencia del tema que se esté tratando.
Les garantizo que todo eso del calor generado en los componentes, tiene solución. Los disipadores son elementos pasivos y los ventiladores o FANs, en inglés, son elementos activos para el intercambio de calor.
Ahora, como verás, el calor se genera por efecto de lo que se ha definido como "resistencia térmica" R th y la cual, está constituida por la dificultad de transferir el calor desde un generador hasta un elemento que lo consuma por efecto de la "Conducción", que es una de las formas de transferir calor. Todo cálculo relacionado con el fenómeno es exactamente igual al empleado para las resistencias eléctricas. Todo impedimento a la transferencia de calor hace que resulte sumado a cualquier otro impedimento. Y toda facilidad de disipación, también se suma, por separado.
Así que, si observamos las magnitudes relacionadas con la R thj-case [ R = resistencia; th = thermal (térmica); j = junction (unión); case = caja (se refieren al conjunto del soporte metálico + el envoltorio de epoxi que cierra el componente)], veremos que, el conjunto de la caja o cápsula, no es capaz de disipar todo el calor generado por la potencia que fluye a través de la unión Colector/Emisor de un componente dado y que, cada vatio de esa potencia que no puede ser disipada rápidamente genera, en ese punto y, para el IC LM317, 3 ºC (del datasheet: R thj-case = 3 ºC/W). Como el ambiente que rodea al componente, también presenta una resistencia a la conducción del calor y, además, tiene su propio calor ( T amb = Temperatura ambiente. En laboratorios se fija a 20 ºC), vemos que todas esas resistencias térmicas se suman - tal como las resistencias en serie: R thj-case + R th-amb + T amb = R thj = 50 ºC/w.
Ahora, cuando instalamos un componente sobre un disipador, sucede lo mismo que con las resistencias en configuración paralelo. La R th final resultará ser el inverso de la suma de los inversos de las R th involucradas.
Ejemplo:
Supongamos que la R th del disipador es de 2 ºC/W, calculamos: 1 / [(1 / R thj-amb) + (1 / T th-diss)] = 1 / [(1 / 50) + (1 / 2) = 1,93 ºC/w.
Si generamos 30W, entonces: 30W X 1,93 ºC/W = 59,3 ºC.
Suena mejor ¿Verdad?
La R th de los componentes es determinada en laboratorio en forma experimental. La de los disipadores también y, cuando hay datos de ellos, ésta es indicada. De otra forma deberá uno mismo experimentar con ellos.
Saludos: mcrven
. ¿Esto que significa? ¿Que no se puede pedirle dicha potencia al componente?
