¿Conoceis alguna técnica para metalizar taladros en PCB?

[tormento]

yo tengo solo otra idea no se sirve pero si hace un orificio de .3mm en un pcb virgen de doble cara y pasas pintura conductiva en todos los orificios que queres que se comuniquen primero, luego pones en una cuba electrolitica en un borne cobre y en el otro el pcb el cobre va a cobrear los orificios junto con la placa creo que quedaria la conexion de capa a capa es cuestion de probar el tiempo que te llevaria es el mismo que el de poner en acido la placa y no tendrias que hacer ningun medio fisico mecanico claro que la pintura conductiva seria otra materia prima a agregar pero no creo que te ocupe mucho. Espero que alguien lo intente

 

[Scooter]

Hombre, si yo sabía que la placa la iba a hacer yo (solo he montado seis a doble cara caseras) era poner una vía al lado del pad en los que fuese necesario:
-Usar zócalos de pin torneado, unos que dejan libre por debajo un trozo que se puede soldar
-Los pines de los componentes discretos se sueldan por ambas caras
-En los que no se puede ni lo uno ni lo otro (por ejemplo en un zócalo plcc) se ponen las vias auxiliares, estas se pueden taladrar con 0.5mm y poner un pelillo de cobre

 

[faacuunndoo]

no se si lo que pienso es lo que querés hacer pero viste los jumpers? o porta jumper o no se como se le llama. Agarras uno de dos pines y le sacás uno. Lo pasás por el agujero y la base plástica lo va a sostener, entonces lo pegás con cinta o algo temporario y lo soldás de el lado que no está lo plástico, después das vuelta la pcb, le sacás el plastiquito ese y lo soldás por ese lado también. Donde ponerlo? muy sencillo, hacelo como si fuera una pcb trough-hole, o osea la isla de los dos lados. Creo que te va a dar buenos resultados.

 

[robertosebastian2012]

yo en realidad para los componentes que no son smd, aprobecho las patas que atraviesan de lado a lado la plaqueta, y para hacer un pase de lado a lado en una placa doble faz, simple de un lado cierro con estaño el agujewro, y del otro lado lo relleno con plata liquida de marca DELTA y lo cierro con estaño

 

[luisgorris]

bueno...lo de la plata liquida me parece una buena solucion, algo cara pero funcionaria.ahora bien...¿que haces cuando el componente que no es SMD es tan ancho que tapa los orificios del lado de los componentes (p.eje. condensadores electroliticos grandes, zocalos de integrados, reles....)?
¿como pones la plata liquida?.

 

[Nuyel]

¿que haces cuando el componente que no es SMD es tan ancho que tapa los orificios del lado de los componentes (p.eje. condensadores electroliticos grandes, zocalos de integrados, reles....)?
¿como pones la plata liquida?.

Se me ocurre hacer el agujero tan grande que al estaño no le de problemas fluir hasta pasar al otro lado cuando lo estoy soldando quizás primero estañar un poco el otro lado también con estaño extra para que así cuando reciba el estaño caliente por el agujero se funda y quede unido todo, digo, si es tan grande debería tener espacio para usar un agujero de 2-3mm o quizas colocar gotas de estaño en las patas del componente para que mientras sueldo el otro lado este se funda nuevamente y se suelde

 

[judio]

Hola, quisiera me ayudaran a resolver este problema.

Resulta que aprendi por medio de youtube a diseñar circuitos impresos con EAGLE pero he tenido problemas puesto que con una sola cara quedan como 3 conexiones que no se pueden realizar a no ser que haga algun puenteo o meta una resistencia de 0 ohms.

La verdad queda muy grande el circuito con una sola cara, utilice componentes SMD para reducir tamaño y lo logro hacer cuando ocupo dos caras la TOP y la BOTTOM pero no tengo idea de como unir la cara TOP con la BOTTOM a la hora de que suelde los componentes.

Pongo imagenes para que me asesoren por favor ya que me salen tambien unas advertencias, tambien estare agradecido con quien me ayude a mejorar indicandome fallas en el diseño o cualquier cosa que consideren este mal hecha.

SALU2

 

[tannke]

Ahora mismo no tengo el programa a mano para recordarlo, te cuento un poco de memoria. Donde ves los pads rojos es una cara, si le das botón derecho al componente, sale por ahi la opción de cambiar el layer de top a bottom, si le das veras que cambian los pads a azul, aqui ya habras cambiado el componente de cara. Los pads verdes significa que esta por los dos lados (componentes pasantes) igualmente puedes cambiar el componente de lado.
A la hora de poner las pistas si lo haces automatico te lo hará solo, si lo haces manual cuando vas trazando la pista i quieres cambiar de capa le das a boton derecho (creo era asi, sino doble click) y veras que cambia de color la nueva pista que vas a poner.

Por otro lado, cuando hago placas solo por una cara, y me quedan pistas sin poder poner, voy poniendo las pistas en esa cara, y cuando tengo que cruzar una pista cambio de cara la linea lo justo para el salto. Después en esos saltos pongo un puentecito con cable o con las patas cortadas de componentes.

Un saludo

 

[Basalto]

Lo de los puentes cuando lo hagas intenta utilizar un componente para cambiar de cara. Por ejemplo, tienes un PIC SMD en la para TOP que va a una resistencia y despues a un pulsador SMD en la cara DOWN. Entonces sacas una pista del PIC a la resistencia por la cara de arriba, despues a la resistencia le pones islas para soldar en las dos caras y despues sacas una pista de la isla de abajo de la resistencia al pulsador de la cara de abajo. Espera haberme esplicado bien, con este metodo es dificil que tengas que utilizar alambre para hacer puentes.

Y viendo la distribucion de componentes veo muy desaprovechado el espacio, recuerda que debajo del pic puede ir otro componente en la cada de abajo ya que no te estorban. Los componentes los tienes como si fueran de una cara sola. Un saludo

 

[judio]

Ahora mismo no tengo el programa a mano para recordarlo, te cuento un poco de memoria. Donde ves los pads rojos es una cara, si le das botón derecho al componente, sale por ahi la opción de cambiar el layer de top a bottom, si le das veras que cambian los pads a azul, aqui ya habras cambiado el componente de cara. Los pads verdes significa que esta por los dos lados (componentes pasantes) igualmente puedes cambiar el componente de lado.
A la hora de poner las pistas si lo haces automatico te lo hará solo, si lo haces manual cuando vas trazando la pista i quieres cambiar de capa le das a boton derecho (creo era asi, sino doble click) y veras que cambia de color la nueva pista que vas a poner.

Por otro lado, cuando hago placas solo por una cara, y me quedan pistas sin poder poner, voy poniendo las pistas en esa cara, y cuando tengo que cruzar una pista cambio de cara la linea lo justo para el salto. Después en esos saltos pongo un puentecito con cable o con las patas cortadas de componentes.

Un saludo

A lo de cambiar de layer, supongo que te refieres a la funcion MIRROR que es tal cual me la describes de rojo cambia a azul.

Buenos consejos, espero conforme vaya avanzando en mi proyecto ir aplicando soluciones que me planteas en tu respuesta.

De momento ya modifique mi diseño es mas pequeño pero creo aumento en complejidad a la hora de soldar los componentes. Esta pintura no se si me sea util para comunicar la capa TOP con la BOTTOM

http://www.ebay.com/itm/WIRE-GLUE-E...305?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item43aed15d39

Segun vi que le aplican el multimetro y si conduce electricidad, pero sera suficiente para soportar la comunicacion entre capas?

Gracias tannke por tu respuesta!!!

Lo de los puentes cuando lo hagas intenta utilizar un componente para cambiar de cara. Por ejemplo, tienes un PIC SMD en la para TOP que va a una resistencia y despues a un pulsador SMD en la cara DOWN. Entonces sacas una pista del PIC a la resistencia por la cara de arriba, despues a la resistencia le pones islas para soldar en las dos caras y despues sacas una pista de la isla de abajo de la resistencia al pulsador de la cara de abajo. Espera haberme esplicado bien, con este metodo es dificil que tengas que utilizar alambre para hacer puentes.

Y viendo la distribucion de componentes veo muy desaprovechado el espacio, recuerda que debajo del pic puede ir otro componente en la cada de abajo ya que no te estorban. Los componentes los tienes como si fueran de una cara sola. Un saludo

Al decir islas te refieres a lo que el programa llama VIA?, si entendi bien sugieres llenar la via con pura soldadura para que asi esten conectadas capa TOP con BOTTOM?

Ya modifique mi diseño voy a subir las modificaciones que hice.

Estoy preocupado porque voy a trabajar con CA 120V en mi circuito y al estar todo junto en la misma PCB no se si esto sea seguro. Es ahi donde tengo miedo a que mi falta de experiencia me de un susto.

Gracias Basalto !!



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Por ultimo ya no me marca el error de la imagen esto pasaba porque se superponian los componentes.

salu2

 

[Basalto]

Se nota mucho que esas pistas te las hizo el autorouter

Tienes 4 errores:

1-. Las vias que tienes debajo del Pic smd, no has a poder realizarlas ya que si pones una soldadura en ese punto no vas a poder soldar el PIC. Intenta cambiar la trayectorias de esas pista para hacer la via fuera. Te marca que se pueden hacer, porque industrialmente sería un agujero con estaño, algo que tu no puedes hacer en casa.

2- Tanto las vias como las pistas son demasiado finas, industrialmente se pueden realizar pero con metodos caseros no te quedan bien. Cuando intentes perforar una via tan pequeña la pequeña isla de la via te la va a arrancar el taladro. Tambien cuando hagas las dos caras y pretendas que coincidan las dos caras, es muy dificil hacer coincidir las vias de una cara con la otra con islas tan pequeñas.

3-. Para 230 V esas pistas son muy pequeñas, intenta repasarlas manualmente con pistas de mayor grosos(yo lo haría con todas, cuando mas anchas mejor).

4-. Ponle un plano de masa para evitar interferencias, pero ten cuidado con la separación que dejas entre el plano de masa y pistas volvemos a lo de las limitación de hacerlo en casa.

Yo las pistas las haría a mano te llevará mucho tiempo, pero te ahorraras casi todas las vias que tienes es algo que requiere practica. Muchas pistas dan vueltas sin sentido. Seguramente tengas que separa un poco mas los componentes.

Un saludo

 

[judio]

Se nota mucho que esas pistas te las hizo el autorouter

1-. Las vias que tienes debajo del Pic smd, no has a poder realizarlas ya que si pones una soldadura en ese punto no vas a poder soldar el PIC. Intenta cambiar la trayectorias de esas pista para hacer la via fuera. Te marca que se pueden hacer, porque industrialmente sería un agujero con estaño, algo que tu no puedes hacer en casa.

2- Tanto las vias como las pistas son demasiado finas, industrialmente se pueden realizar pero con metodos caseros no te quedan bien. Cuando intentes perforar una via tan pequeña la pequeña isla de la via te la va a arrancar el taladro. Tambien cuando hagas las dos caras y pretendas que coincidan las dos caras, es muy dificil hacer coincidir las vias de una cara con la otra con islas tan pequeñas.

3-. Para 230 V esas pistas son muy pequeñas, intenta repasarlas manualmente con pistas de mayor grosos(yo lo haría con todas, cuando mas anchas mejor).

4-. Ponle un plano de masa para evitar interferencias, pero ten cuidado con la separación que dejas entre el plano de masa y pistas volvemos a lo de las limitación de hacerlo en casa.

Yo las pistas las haría a mano te llevará mucho tiempo, pero te ahorraras casi todas las vias que tienes es algo que requiere practica. Muchas pistas dan vueltas sin sentido. Seguramente tengas que separa un poco mas los componentes.

Un saludo

Vendito autorouter , pero voy a empezar a intentarlo hacer de forma manual a ver como me va. Si lo hago manual el programa tiene la capacidad de indicarme las fallas?

Creo la opcion rectangle bloque cierta area para que por ahi no pase nada, es la que voy a usar. Y con polygon meto la masa, es correcto?

Te cuento como me va con las modificaciones que me sugieres a ver si puedo con el paqute.

No crees que con flux y con aire caliente pueda realizar soldaduras tipo profesional?

salu2

 

[Basalto]

Vendito autorouter , pero voy a empezar a intentarlo hacer de forma manual a ver como me va. Si lo hago manual el programa tiene la capacidad de indicarme las fallas?

Creo la opcion rectangle bloque cierta area para que por ahi no pase nada, es la que voy a usar. Y con polygon meto la masa, es correcto?

Te cuento como me va con las modificaciones que me sugieres a ver si puedo con el paqute.

No crees que con flux y con aire caliente pueda realizar soldaduras tipo profesional?

salu2

No conozco ese programa por lo que no te puede indicar como se hace el plano de masa o si te marca errores.

El probrema no es la soldadura, el probrema es que el taladro te va a levantar las islas al agujerearla o que al ser pistas tan pequeñas el acido o percloruro que utilices te corte una. Deberías de imprimir en un A4 el esquema para que te des cuenta lo pequeñas que son las pistas. Si a una pista de esas le metes 230 V, seguramente desaparezca

 

[Fuintur]

No busco un nuevo método, y no pregunto si alguien conoce alguno mejor. Llevo semanas investigando, y me he leído este hilo de cabo a rabo. Estoy sólo preguntando si alguien se apunta a una compra conjunta para comprar hipofosfito de calcio, según el método que he (pobremente) enlazado.

Hola,
Me he registrado porque vengo buscando un método para metalizar taladros de pcb.

Según he podido saber, existen los siguientes métodos para resolver el problema:

1. Remaches. Que son caros, funcionan mal, y son un aburrimiento.
2. Galvanizado de taladros. Previamente hay que limpiarlos con permanganato de potasio para disolver la resina fundida al taladrar.
2.1. galvanizado electroless activando previamente la pcb con un catalizador de paladio y estaño, para luego hacer galvanizado electrolítico con un electrolito de sulfato de cobre.
2.2. galvanizado electrolítico activando la pcb con tintas condutivas a base de plata (que caducan).
2.3. galvanizado electrolítico simplemente activando la pcb con hipofosfito de calcio www . instructables . com / id / Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/ .

Parece que lo más económico a largo plazo es lo del hipofosfito de calcio. Pero cuesta un pastizal (70 €), venden mucho (500g) y hace falta muy poco (30 g).
Según mis cuentas, da para 16 personas que quieran metalizar sus taladros (la solución activadora es reutilizable y no caduca), y cada un tendría que poner alrededor de 4,4 €.
¿Hay alguien interesado por aquí en hacer compra conjunta? Vivo en España, pero habría que estudiar lo de repartirlo por el mundo.

 

[TRILO-BYTE]

si el electroless es una tecnica parecida a la que se usa realmente.

el metalizado se hace primero teniendo la placa virgen y despues taladrar, una vez taladrado, se le coloca una mascara donde quedan los pads expuestos.

se sumerge en una solucion conductiva y despues se aplica un proceso parecido a la galvanizacion, donde se depocitan moleculas de cobre.

despues se quita la mascara ,se coloca la mascara del PCB y se bloquean los hoyitos.
se sumerge en acido y se revela.

despues viene el Niquelado es muy parecido a lo que se hiso con los depositos de cobre.

¿es caro?

carisimo, se hace el proceso solo en lotes muy grandes por que para hacer una sola vez es muy caro.

¿vale la pena hacer 1 PCB 2 caras?
NO.

¿vale la pena hacer muchas PCB 2 caras?
NO.
la infraestructura sigue siendo cara.

¿entonces que hago?
existen compañias que hacen una PCB 2 caras con niquelado , rotulado y solder mask por un precio moderadamente razonable.

si es el caso que quieras hacer un proyecto con varias PCB.

por esa razon las PCB comerciales de 2 caras ejemplo: masterprog , pickit2 clon, entrenadores de AVR o pic, clonicos arduino, etc.
son PCB que no pasan de los 7cm cuadrados.
por que los manejan asi las compañias que hacen muchas PCB te cobran por cm cuadrados.