A nivel industrial el proceso de impresión de PCB´s se diferencia bastante del método "Aficionado" y para grandes producciones se emplea el siguiente procedimiento.
Se comienza con lavado y pulido electroquímico del material virgen que remueve de la placa cualquier vestigio de suciedad o grasitud y lo deja listo (Perfectamente limpio y seco) para recibir la película de polímero (Photoresist).
Este se aplica a la placa a partir de rollos con los que se lamina el material virgen de la placa en un lado o ambos, según sea el tipo de placa (Una faz o doble faz).
El tipo de foto-polímero empleado permite trabajar con luz ambiente sin protección especial.
Laminador de polímero, al pasar el material virgen por el laminador
se cubre por o uno ambos lados de polímero
Luego de aplicada la película de polímero y verificado que no hallan quedado burbujas/imperfecciones se introduce la placa completa en el procesador que consiste en un "Tren" de equipos que realizan consecutivamente las siguientes funciones.
1) Curado del foto-polímero con calor, unos 80º C.
2) Exposición del foto-polímero mediante máscaras de película fotográfica y radiación UV, esto endurece la capa de polímero.
3) Revelado.
3) Limpieza y remoción de posibles restos de polímero no endurecido.
4) Corrosión selectiva se emplea percloruro a alta presión con filtrado, reciclado y reactivado continuo.
5) Estabilizado químico, se le aplica un lavado con químicos que neutralizan cualquier resto de percloruro que pudiera haber quedado.
6) Lavado.
7) Secado.
Tren de procesado, cura, expone, lava, corroe, estabiliza y lava nuevamente
Este proceso se realiza a una velocidad que va desde 0,1 m a 2m lineal por minuto, según la capacidad de los equipos.
Aclaro metro lineal porque la mayoría de los procesadores trabajan con todo el ancho de la placa virgen.
A la salida del tren de procesado queda la placa lista para ser cortada, perforada y troquelada, según se requiera.
Una vez terminado el proceso de grabado de la placa esta pasa a la perforadora, que no solo perfora, sino que también realiza los troquelados, calados y corte de las placas.
Las hay de todas las velocidades que uno pueda pedir, desde 50 agujeros por segundo a 2000 agujeros por segundo.
Trabajan con láser de CO2 de muy altas potencias y uno o 2 láser´s
Perforadora
Características de este modelo:
1. Laser type: CO2.
2. Number of laser beam: single beam.
3. Average laser power: 225W.
4. Laser working frequency: 10KHz.
5. X-Y worktable scope: 650mm × 550mm.
5. Resolution: 0.0005mm.
6. Repetition accuracy: ±0.005mm.
7. Repetition accuracy: ±0.005mm.
8. Drilling accuracy: ±0.02mm.
9. The scope of scanner: 50mm × 50mm.
10. Scanner accuracy: ±0.01mm.
11. Speed of worktable: 50 m per minute.
12. Max.drilling speed: <500 holes per second.
13. Electrical source: 380V / 50Hz / 40A.
14. Processes resin directly (RCC, FR4, LDP).
Otro modelo de perforadora de mayores prestaciones
Se comienza con lavado y pulido electroquímico del material virgen que remueve de la placa cualquier vestigio de suciedad o grasitud y lo deja listo (Perfectamente limpio y seco) para recibir la película de polímero (Photoresist).
Este se aplica a la placa a partir de rollos con los que se lamina el material virgen de la placa en un lado o ambos, según sea el tipo de placa (Una faz o doble faz).
El tipo de foto-polímero empleado permite trabajar con luz ambiente sin protección especial.
Laminador de polímero, al pasar el material virgen por el laminador
se cubre por o uno ambos lados de polímero
Luego de aplicada la película de polímero y verificado que no hallan quedado burbujas/imperfecciones se introduce la placa completa en el procesador que consiste en un "Tren" de equipos que realizan consecutivamente las siguientes funciones.
1) Curado del foto-polímero con calor, unos 80º C.
2) Exposición del foto-polímero mediante máscaras de película fotográfica y radiación UV, esto endurece la capa de polímero.
3) Revelado.
3) Limpieza y remoción de posibles restos de polímero no endurecido.
4) Corrosión selectiva se emplea percloruro a alta presión con filtrado, reciclado y reactivado continuo.
5) Estabilizado químico, se le aplica un lavado con químicos que neutralizan cualquier resto de percloruro que pudiera haber quedado.
6) Lavado.
7) Secado.
Tren de procesado, cura, expone, lava, corroe, estabiliza y lava nuevamente
Este proceso se realiza a una velocidad que va desde 0,1 m a 2m lineal por minuto, según la capacidad de los equipos.
Aclaro metro lineal porque la mayoría de los procesadores trabajan con todo el ancho de la placa virgen.
A la salida del tren de procesado queda la placa lista para ser cortada, perforada y troquelada, según se requiera.
Una vez terminado el proceso de grabado de la placa esta pasa a la perforadora, que no solo perfora, sino que también realiza los troquelados, calados y corte de las placas.
Las hay de todas las velocidades que uno pueda pedir, desde 50 agujeros por segundo a 2000 agujeros por segundo.
Trabajan con láser de CO2 de muy altas potencias y uno o 2 láser´s
Perforadora
Características de este modelo:
1. Laser type: CO2.
2. Number of laser beam: single beam.
3. Average laser power: 225W.
4. Laser working frequency: 10KHz.
5. X-Y worktable scope: 650mm × 550mm.
5. Resolution: 0.0005mm.
6. Repetition accuracy: ±0.005mm.
7. Repetition accuracy: ±0.005mm.
8. Drilling accuracy: ±0.02mm.
9. The scope of scanner: 50mm × 50mm.
10. Scanner accuracy: ±0.01mm.
11. Speed of worktable: 50 m per minute.
12. Max.drilling speed: <500 holes per second.
13. Electrical source: 380V / 50Hz / 40A.
14. Processes resin directly (RCC, FR4, LDP).
Otro modelo de perforadora de mayores prestaciones
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