Due!!! Gomas grises!!! ay amigo no hables asi que suenas oxidado, esas "gomas grises" se las conocen como Pad's y son mucho mejor que la grasa siliconada, en todos los sentidos, más alla que no te gusten, incluso cumplen su labor mejor que la grasa, ya que cuando esta por efecto de la temperatura se seca, hace que cambie el comportamiento térmico, con estos PAD's la cosa cambia y notablemente.
Se conocen desde hace mucho tiempo, logicamente no en nuestro mercado, y no olvido los problemas, de que alguien creyendo que algún torpe puso esas gomitas, cambio por grasa siliconada y mica, cuando al poco tiempo volvian los equipos con los semiconductores "horneados", como yo siempre veo las cosas desde otro angulo, y habia tenido la oportunidad de intervenir en una unidad original, y habia visto que ese elemento, venia de fábrica, me hizo suponer que alguna razón habia, por lo que investigue un poco y averigüe donde conseguir dichos elementos, obvio se trajeron de USA, creer o reventar, con los PAD's el comportamiento era satisfactorio mica y gras desatroso, y consegui datos técnicos y curvas, y alli estaba la respuesta, de echo acelera el proceso de armado, es más "limpio " y termicamente inigualable, y ya van casi 3 décadas de uso de ese material que se vende pre cortado troquelado o en láminas para cortara a gusto y piachere, incluso su comportamiento dielectrico es bastante superior a la mica, muy utilizado en elementos de conmutación de alta tensión, por su rigidez dielectrica superior a la mica.
Si habre cambiado micas perporadas!!!! No hay como la combianción PAD y clip de sujeción!!!!
Due!!! Gomas grises!!! ay amigo no hables asi que suenas oxidado, esas "gomas grises" se las conocen como Pad's y son mucho mejor que la grasa siliconada, en todos los sentidos, más alla que no te gusten, incluso cumplen su labor mejor que la grasa, ya que cuando esta por efecto de la temperatura se seca, hace que cambie el comportamiento térmico, con estos PAD's la cosa cambia y notablemente.
Se conocen desde hace mucho tiempo, logicamente no en nuestro mercado, y no olvido los problemas, de que alguien creyendo que algún torpe puso esas gomitas, cambio por grasa siliconada y mica, cuando al poco tiempo volvian los equipos con los semiconductores "horneados", como yo siempre veo las cosas desde otro angulo, y habia tenido la oportunidad de intervenir en una unidad original, y habia visto que ese elemento, venia de fábrica, me hizo suponer que alguna razón habia, por lo que investigue un poco y averigüe donde conseguir dichos elementos, obvio se trajeron de USA, creer o reventar, con los PAD's el comportamiento era satisfactorio mica y gras desatroso, y consegui datos técnicos y curvas, y alli estaba la respuesta, de echo acelera el proceso de armado, es más "limpio " y termicamente inigualable, y ya van casi 3 décadas de uso de ese material que se vende pre cortado troquelado o en láminas para cortara a gusto y piachere, incluso su comportamiento dielectrico es bastante superior a la mica, muy utilizado en elementos de conmutación de alta tensión, por su rigidez dielectrica superior a la mica.
Si habre cambiado micas perporadas!!!! No hay como la combianción PAD y clip de sujeción!!!!
