Con esto que voy a comentar van a llegar a la conclusión, bastante acertada de que ayudé a los egipcios a empujar las piedras de las pirámides.
El primer programa que existió para la realización de PCB fue el ORCAD 1.0 que ocupaba la monstruosa capacidad de 56Kb de memoria, esto ya era un problema porque las máquinas de esa época llegaban a "Fastuosos" 64Kb de memoria lo que provocaba que sistema operativo + programa ocuparan "Toda" la RAM y no quedaba nada para el diseño.
Pero "Antes" de semejante tecnología ya se confeccionaban impresos por
Serigrafía o por
Photo Resist
El diseño se realizaba mediante el empleo de las neurona, papel, un lápiz, varias gomas para borrar e infinita paciencia.
Una vez concluida la distribución y el ruteado, a mano por supuesto, había que hacer el original para mandar a confeccionar el negativo para el proceso fotográfico o el yablon, en ambos casos el sistema era el mismo.
Aquí es donde entra el proceso más artesanal, como si lo anterior hubiese sido "Poco Artesanal".
Se comenzaba con un acetato transparente inmaculadamente limpio que se colocaba sobre una retícula marcada en 1/16 o 1/32 de pulgada (Paso normalizado), como el acetato dejaba ver la retícula esta servía de guía para la colocación de los PAD´s donde serían soldados los futuros componentes.
Los PAD´s eran discos de tinta impresa sobre un papel anti-adherente, con una pinza bruselas se retiraba el PAD del papel y se colocaba en el lugar debido respetando la distribución del diseño y la retícula, algo muy similar al
"Letraset" actual.
Al igual que en la actualidad los PAD´s se podían conseguir con forma redonda, octogonal, octogonal alargada, Etc. y venían en diversos tamaños escalados.
¿ Que quiero decir con escalados ?, si el original que se estaba confeccionando era en escala 2:1, es decir al doble de tamaño que el resultado final, los PAD´s debían ser del doble de diámetro que el resultado final, debido a la posibilidad de realizar un diseño mas preciso.
El método de hacer el original al doble, triple, cuádruple, Etc de tamaño permitía mejorar la precisión, resolución y permitir mayor densidad de componentes en trabajo final.
Hasta aquí tenemos los PAD´s colocados y alineados, viene la parte de interconectarlos.
Para esto se empleaba algo parecido a una cinta aisladora de ancho normalizado en 1/16 de pulgada, en este momento hacer el ejercicio mental de imaginarse un rollo de cinta de 1,27mm de ancho, aunque había también de 1/32 de pulgada. 0,625mm de ancho (Con esta no trabajé nunca).
Con esta cinta se iban uniendo los PAD´s (Ruteado), a pesar de lo "Arcaico" del sistema, tenía sus ventajas, si uno se equivocaba podía despegar la cinta y re-acomodarla en otro lugar o por otro recorrido.
No olvidar que esta cinta era de tinta, sin nada que le diera rigidez ni cuerpo, con mirala fijo se cortaba.
Una vez concluido el trabajo del "Modelo fotográfico" se controlaba el correcto conexionado y combinación con la otra cara, si es que el impreso iba a ser "Doble Faz".
Si el "Modelo fotográfico" se había confeccionado en escala 1:1 se hacía una fotografía por contacto de este y luego con esta un nuevo "Positivo" fotográfico que se emplearía en la confección de la PCB por Photo Resist o Serigrafía.
Si el "Modelo fotográfico" se había confeccionado a una escala superior, se reducía por proceso fotográfico al tamaño deseado si se pensaba confeccionar un Yablon o se empleaba en forma directa si el proceso de grabado del impreso era por Photo Resist realizando uan reducción óptica al exponer la placa sensibilizada.
Este mismo método es el que se empleaba en el diseño y confección de los circuitos integrados , pero trabajando en escalas mucho mayores y en varias capas para lograr varias exposiciones.
